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2019年联发科技招聘简章


发表日期:2018-09-20 供稿:

技     -带你开启”未来

宣讲时间:2018/9/21(周五)  14:00

宣讲地点:博南D109教室


联发科技是成立于1997年的无晶圆厂半导体公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市我们提供尖端的系统单芯片解决方案,而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时,我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者,我们未敢怠慢,时刻走在技术发展的前沿,精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等我们所肩负的使命,是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信,任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情,从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章,激发你们的内在潜力~

每个人皆可创造无限可能(Everyday Genius)~


这里有你的无限可能,让优秀的你脱颖而出

我们需要你来创造比4G多1G的可能;

我们需要你来开创IOT(物联网)、AI(智能机器人)、 VR(虚拟现实);

我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此,缩短我们的距离;

我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来;

我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界;


带你感受为你所想的薪酬福


招募流程


网上申请--宣讲笔试--专业综合面试--offer


招聘行程安排(有兴趣的同学可以直接参加宣讲及笔试):

学校

宣讲会

笔 试

时间

地点

时间

地点

合肥工业大学

9/21 14:00

新区综合楼301

宣讲会结束后

请关注宣讲会现场

安徽大学

9/21 1400

博南D109

宣讲会结束后

请关注宣讲会现场


招聘职位介绍:

岗位IC设计工程师(工作地点:合肥人数需求50人)

岗位职责:

芯片数字逻辑设计和系统开发

任职要求:

要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业

硕士/博士(含)以上学历

熟悉数字电路,模拟电路等芯片设计相关基础知识

具有FPGA开发经验,了解IC设计流程者优先

具有算法开发,逻辑设计等相关项目经验者优先



岗位二:Firmware研发工程师(工作地点:合肥  人数需求5人)

岗位职责:

1.消费类车载、家用电子产品嵌入式系统Firmware开发

2.基于FPGA 及测试板上进行IC功能模块验证、演示

任职要求:

1.电子信息、计算机、通信、自动化控制、微电子等相关专业硕士/博士(含)以上学历;

2. 掌握C/C++编程,至少熟悉如下一种处理器:单片机、ARM(含Cortex系列)、DSP等;

3. 熟悉Linux或Android OS的开发环境,有相应操作系统移植,驱动程序开发经验者优先;

4.熟悉Audio,Video信号处理,或了解USB,eMMC,Nand,PCIe spec优先

岗位三:软件工程师(工作地点:合肥  人数需求:20人)

岗位职责:

基于MTK芯片的嵌入式系统软件开发:

1.参与芯片设计仿真和验证,负责软件新功能开发;

2.基于Android系统的产品和功能开发;

3.基于MTK平台的家庭智能多媒体产品开发,包括电视/平板/智能盒子/语音设备等;

4.客户功能定制和支持。

任职要求:

1.计算机、通讯、自动化及电子相关专业;

2.硕士学历,英语6级或以上;

3.熟练掌握C,C++等基础编程语言,具备良好的软件编程能力;

4.有以下经验者优先:

5.1)熟悉Linux环境编程;

2)熟悉嵌入系统开发;

3)熟悉Android环境开发;

4)有相关项目开发经验。


参加应聘请携带如下资料:

笔试:1、笔        2、简历       3、身份证      4、学生证

面试:
      1、个人简历(含)各类获奖证书原件及复印件

2、英语四/六级证书原件及复印件

      3、成绩单(盖院系公章)

      4、三方协议书(复试时请携带)

我们的联系方式:

简历投递至:mediatek.zhaopin.com



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